IT 之家 6 月 17 日音讯，据台湾地区工商时报报谈，台积电位于好意思国亚利桑那州的工场已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆南宫·NG网，标记着晶圆制造在好意思国收尾了土产货化分娩。但是，尽管晶圆制造样子在好意思国得回打破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。

报谈称，为反应好意思国的制造战略，台积电亚利桑那州厂接获了无数订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 惩处器，以及英伟达 B 系列芯片的首批分娩，首批分娩量已逾越 2 万片晶圆。但是，尽管好意思国厂的晶圆制造才略握住提高，但先进的封装时间如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已开赴点了千亿好意思元的成本支拨场所，研讨在好意思国增建两座先进封装厂，但本色投产仍需时分。

先进封装已成为众人晶圆大厂竞争的重心边界，据悉一派领受 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万好意思元，一个批次（lot）的成本逾越 1700 万新台币（IT 之家注：现汇率约合 414.4 万元东谈主民币）。封装样子的缺陷可能导致弘远的蚀本，因此独一具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，能力胜任此类任务。

另一方面南宫·NG网，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗领受 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。业界表示，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，瞻望到 2026 年底月产能将达到 5 万片，主要用于赈济 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的分娩。